光学产业链报告：CIS芯片、镜头、红外滤光片、VCM马达和模组（59页）

传统的玻璃镜片加工是在毛坯基础上加工，加工流程分前道和后道，前道包括粗磨-精磨-抛光工序，后道包括芯取-镀膜 -涂墨，在球面玻璃镜片加工成本中，毛坯成本占比较低，不足15%，前道加工环节占比将近20%，后道加工成本占比 超过60%； 塑料镜片加工一般直接注塑成型成半成品，再后道加工（镀膜-涂墨等），其中后道加工在成本中占比较低，不足20%。部件：镜片（成像）、镜筒（拦光/支撑）、隔片/隔圈（拦光/支撑） 、压圈（固定）；  组立即将若干镜片、隔圈、压圈等配件组装成镜头的流程，镜头组装中平行度、同轴度、间隔等配合度都至关重要； 镜片越多，汇聚光线能力强、镜头解析力和对比度强、改善炫光等，但镜片越多，越容易产生配合精度、组装偏芯、镜 头间隙等现象。根据TSR的预计，到2024年含相机手机年销量将达到18亿部，CAGR4=2.6%，其中智能手机2024年销量将达到14.5亿部， CAGR4=3.42%，智能机占比将从2020年的77.8%上升到2024年的80.4%； 

手机摄像头总数在2024年将达到65亿颗，CAGR4=6%， 手机摄像头总量增速最快是2019年，达到+18%，2021年随着手 机销量的恢复和多摄升级，摄像头数量增速再次上升，2022-2024年手机摄像头数量增速将逐渐降至个位数。2018年全球手机（含功能机）平均摄像头数首次突破2个，2019年-2020年手机平均摄像头增速超过20%，手机摄像头模组 市场进入爆发期， 2020年平均每个手机摄像头3.16个，2021年后由于手机内部空间限制+成本限制，多摄升级步伐放缓；  就后摄而言，2020年TOP6手机厂90%以上的手机均为多摄，国产安卓机痴迷多摄竞赛，H/O/V将近70%以上的手机均为三 摄及以上配置，苹果三摄及以上占比不到30%，小米由于低端手机占比较大，三摄及以上手机占比为67%。欧菲、舜宇、丘钛是全球前三模组厂商，2020年份额分别是18%、14%和8%，同比增速分别是12.6%、16.8%和-7.9%， 舜宇和欧菲等镜头+模组一体化的模组厂优势显著，SEMCO下滑较大主要因三星高端手机2020年销量低迷；  随着像素提高，模组价格成几何数级增长，40MP以上像素的模组2020年收入占比从2018年的3.6%上升到35%，10-13MP 像素占比一直较高主要因为苹果目前后摄均为大pixel的12MP配置。