模拟IC行业报告：模拟芯片（31页）

常见的数字 IC 通常包括 CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存 储器等，其设计大部分是通过使用硬件描述语言以基本逻辑门电路为单位在 EDA 软件的协助下自动综合产生，布图布线也是借助 EDA 软件自动生成。模 拟 IC 则通常包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频 IC、数据转 换芯片、各类电源管理及驱动芯片等，其设计主要是通过有经验的设计师进行 晶体管级的电路设计和相应的版图设计与仿真。 1、模拟芯片具备产品种类复杂、依赖经验等特点  将模拟芯片与数字芯片对比，可以发现模拟芯片拥有产品种类复杂、产品生命 周期长、工艺制程要求低、设计工艺依赖经验等特点。

模拟芯片种类繁杂，需要高知识产权制造工艺支撑。模拟芯片使用的下游领域 广泛、需求分散，可以应用于消费电子、汽车电子、工控医疗等；而数字芯片 下游需求主要集中在服务器与消费电子上。模拟芯片由于下游需求范围广，需 要根据下游不同领域进行定制设计，且定制芯片功效发挥与芯片制造工艺相结 合。国内大部分芯片厂商需要根据晶圆制造工厂标准工艺进行芯片生产，目前 仅有少数国内厂商拥有成熟自主模拟 IC 制造工艺。 模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低。模拟芯片使用时间通常在 10 年 以上，寻求高可靠性与低失真低功耗，而由于使用周期长，因此产品价格也较 低，而数字芯片需满足下游不断变化的需求，生命周期仅有 1-2 年，平均成本 高，因此价格处于高位。

模拟芯片的制程要求低，可采用工具有限。模拟芯片使用的制程相对数字芯片 较落后，主要采用 0.18um/0.13um。在工艺方面，模拟芯片采用 BCD 工艺， 主要用于高电压或大电流下驱动元器件，在高压下易实现低失真和高信噪比的 效果；数字芯片采用 CMOS 工艺追逐高端制程，产品强调运算速度与成本优 化，用于 5V 以下的低压环境，并在持续朝低压方向发展。工具使用上，数字 芯片设计核心在于逻辑设计，可以通过软件模拟调试，EDA 工具丰富；而模拟 芯片设计核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，可以借助的 EDA 工具 有限，远不及数字芯片。