HDI行业报告：5G智能终端用Anylayer+HDI、SLP
HDI 的主要特征是高密度性。HDI 由于存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布线密 度相对于通孔板更高，...
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2020-01-20
虚拟现实行业报告，5G 云赋能，虚拟现实产业迎黄金发展期（18页）
三大运营商积极布局 5G 云 VR。2018 年 7 月 18 日，中国移动通信集团福建有限公司开启...
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2020-01-20
半导体设备巨头美国应用材料（AMAT）专题研究报告：不断迭代（47页）
美国应用材料（AMAT）成立于 1967 年，并于 1972 年在纳斯达克上市，总部位于加州硅谷圣克...
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2020-01-18