半导体薄膜沉积设备行业报告：市场空间广阔（42页）

薄膜沉积工艺是指在硅片衬底上沉积一层功能薄膜。根据薄膜材料的不同可以分 为金属薄膜（AL/Cu/W/Ti）、介质薄膜（SiO2/Si3N4）以及半导体材料薄膜（单 晶Si、多晶Si）。如果将芯片按照系统级-模块级-寄存器传输-逻辑门-晶体管这样 自上而下的视角拆解，将得到成千上万个晶体管以及连接它们的导线。相应的，晶 圆加工工序可大致拆解为基板工序FEOL（负责在基板上制造出晶体管等部件形成 MOS结构、介质膜、接触孔等结构）和布线工序BEOL（将FEOL制造各部件与金 属材料连接布线形成电路）。而构成这些微观结构的主要“骨架”，起到产生导电 层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、临时阻挡刻蚀等重要作用的， 正是上述各种材质的薄膜。只有通过重复进行薄膜沉积-光刻-刻蚀等步骤，才能在 FEOL和BEOL工序中实现微观结构的堆叠组合。

市场空间：半导体行业整体景气度提升，拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。 根据拓荆科技招股书引用的Maximize Market Research，2020年全球半导体薄膜 沉积设备市场规模达172亿美元，年复合增长率11.2%，薄膜沉积设备（包含CVD 及其他沉积设备）在晶圆产线各类设备中的价值占比将稳定在20%以上。未来，集 成电路制造业产能扩张、产品升级和技术节点突破将带来半导体薄膜沉积设备市场 规模的高速增长。根据Maximize Market Research预测，2025年全球半导体薄膜 沉积设备市场规模将扩大至340亿美元，年复合增速13%以上。展望未来，下游晶圆厂扩产增效、逻辑芯片代工厂先进产线占比提升以及FLASH 存储芯片3D NAND技术普及将进一步推动薄膜沉积设备的行业空间扩容。先进制 程对薄膜工艺和材料的精密化、多样化要求将催生更多行业增长点，为国产替代提 供契机。