半导体薄膜沉积设备行业报告：市场空间广阔（42页）

行业报告下载 2021年09月29日 11:34 管理员

薄膜沉积工艺是指在硅片衬底上沉积一层功能薄膜。根据薄膜材料的不同可以分为金属薄膜（AL/Cu/W/Ti）、介质薄膜（SiO2/Si3N4）以及半导体材料薄膜（单晶Si、多晶Si）。如果将芯片按照系统级-模块级-寄存器传输-逻辑门-晶体管这样自上而下的视角拆解，将得到成千上万个晶体管以及连接它们的导线。相应的，晶圆加工工序可大致拆解为基板工序FEOL（负责在基板上制造出晶体管等部件形成 MOS结构、介质膜、接触孔等结构）和布线工序BEOL（将FEOL制造各部件与金属材料连接布线形成电路）。而构成这些微观结构的主要“骨架”，起到产生导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、临时阻挡刻蚀等重要作用的，正是上述各种材质的薄膜。只有通过重复进行薄膜沉积-光刻-刻蚀等步骤，才能在 FEOL和BEOL工序中实现微观结构的堆叠组合。

市场空间：半导体行业整体景气度提升，拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。根据拓荆科技招股书引用的Maximize Market Research，2020年全球半导体薄膜沉积设备市场规模达172亿美元，年复合增长率11.2%，薄膜沉积设备（包含CVD 及其他沉积设备）在晶圆产线各类设备中的价值占比将稳定在20%以上。未来，集成电路制造业产能扩张、产品升级和技术节点突破将带来半导体薄膜沉积设备市场规模的高速增长。根据Maximize Market Research预测，2025年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将扩大至340亿美元，年复合增速13%以上。展望未来，下游晶圆厂扩产增效、逻辑芯片代工厂先进产线占比提升以及FLASH 存储芯片3D NAND技术普及将进一步推动薄膜沉积设备的行业空间扩容。先进制程对薄膜工艺和材料的精密化、多样化要求将催生更多行业增长点，为国产替代提供契机。