数字芯片行业报告：汽车SOC芯片（117页）

新能源汽车搭载芯片数量约为传统燃油车的 1.5 倍，预计 2028 年单车半导体含量 相比 2021 年翻一番。自动驾驶级别越高对传感器芯片数量要求越多，L3 级别自 动驾驶平均搭载 8 个传感器芯片，而 L5 级别自动驾驶所需传感器芯片数量提升 至 20 个。同样车辆所需处理与储存的信息量也与自动驾驶技术成熟度正相关，进 一步提升了控制类芯片和储存类芯片的搭载量。据统计至 2022 年，新能源汽车车 均芯片搭载量约 1459 个，而传统燃油车搭载芯片数量为 934 个。Strategy Analytics 预计每辆车的平均硅含量将从 2021 年 530 美元/车翻一番，到 2028 年超过 1000 美元，而高端制造汽车的硅含量可能超过 3000 美元。汽车芯片主要有如下几个应用领域： 主控芯片用来生成汽车主要控制信号的计算和生成功能。主控芯片通过接受 各类传感器搜集到的信号，进行计算相对的处理措施，并将驱动信号发送给 对应的控制模块。因此主控芯片相当于汽车的“大脑”。 功率芯片是新能源汽车价值量提升最多的部分，需求端主要为 IGBT、 MOSFET 及多个 IGBT 集成的 IPM 模块等产品，核心用于大电流和大电压的 环境。 CMOS 芯片是将光子转换为电子进行数字处理，把图像信号转换为数字信号 的芯片，包括微透镜、光电二极管、处理芯片以及 IO 接口，是摄像头的关键 部件。

随着自动驾驶等级提升，预计 L3 以上的辅助驾驶需要约 18 颗摄像头， 主要用在倒车后视，环视，前视，转弯盲区等领域。超声波/毫米波/激光雷达是感知车身传感器，智能汽车通过传感器获得大量数 据，L5 级别的汽车会携带传感器将达到 20 个以上。车载雷达主要包括超声 波雷达、毫米波雷达和激光雷达三种。其中，中国超声波雷达已发展的相对 成熟，技术壁垒不高；毫米波雷达技术壁垒较高，且是智能汽车的重要传感 器，目前处于快速发展的阶段；激光雷达技术壁垒高，是高级别自动驾驶的 重要传感器，但目前成本昂贵、过车规难、落地难。 存储芯片是智能汽车的“记忆“，自动驾驶技术升级带来车规存储的带宽持 续高增长是长期趋势，未来汽车存储将由 GB 级走向 TB 级别。 汽车面板呈多屏化趋势。汽车智能化、电动化提速将带动车均面板数量，车 载面板也开始走向标准化。从需求上看，显示屏在汽车上的应用越来越广， 需求数量强劲成长。车载显示主要包括中控显示屏、仪表显示屏、挡风玻璃 复合抬头显示屏、虚拟电子后视镜显示屏、后座娱乐显示屏等。随着车联网、 新能源车、无人驾驶等因素的推动，人们对具备导航、车辆状况、多媒体影 音等功能的车载面板的需求将持续扩大。