碳化硅行业报告：高压快充趋势及产业链降本（29页）

碳化硅物理性能优势明显，适应高温、高压、高频的应用场景。碳化硅作为 第三代半导体，禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、 抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在 更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，此外还能以较少的电能 消耗，获得更高的运行能力。以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬 底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。衬底根据电学性 能不同分为半绝缘型和半导电型，分别应用到不同的应用场景上。 下游新能源发展对高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，极大推动 了碳化硅的产业化进程。新能源汽车是未来碳化硅应用的主要驱动力，预计未来占据碳化硅需求的主要市场。

碳化硅器件在新能源汽车产业中主要应用在电 机控制器（电驱）、车载充电机 OBC、DC/DC 变换器以及充电桩，碳化硅器 件相比硅基器件有更优越的物理性能，体积小，性能优越，节能性强，还顺带 缓解了续航问题，更适应新能源汽车增加续航里程、缩短充电时长、提高电池 容量、降低车身自重的需求。我们预测 2023-2026 年全球新能源汽车市场碳化 硅晶圆需求量为 18、36、73、112 万片；2023-2026 年全球新能源汽车市场碳 化硅衬底需求量为 32、62、121、172 万片。 2024 年，我们认为碳化硅产业化进展会随着高压快充趋势及碳化硅产业链降 本而加速。

高压快充是电车的大势所趋，未来会逐渐下沉到更低区间的价格带， 高压快充背景下，电车对碳化硅需求的迫切性预计对应进一步提高。另一方面， 随着产能的逐步释放、8 英寸量产的不断成熟、碳化硅长晶及加工工艺的不断 改进、进而碳化硅行业良率的提升，尤其是在国产厂商纷纷入局后，可能会进 一步加速碳化硅的降本。我们认为 2024 年碳化硅产业化进展会随着高压快充 趋势及碳化硅产业链降本而加速，关注碳化硅产业链降本进展、800V 新车放 量进展、国内上游材料衬底/外延厂商出货情况、国内下游器件/模块厂商上车验证进展。