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2025-04-18 16 智能制造行业报告
半导体器件集成度不断提高,对晶圆表面污染物的控制要求不断提高,带动半导体清洗设备的广泛应用。 随着半导体技术的不断进步,半导体器件集成度不断提高。一方面,芯片工艺节点不断缩小,由12μm-0.35μm(1965年-1995年)到65nm-22nm (2005年2015年),且还在向更先进的方向发展;另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大,主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸,发展到现阶段 的8英寸、12英寸。此外,半导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND闪存,根据国际半导体技术路线图预测,当工艺尺寸到达 14nm后,目前的Flash存储技术将会达到尺寸缩小的极限,存储器技术将从二维转向三维架构,进入3D时代。3DNAND制造工艺中,主要是将原 来2DNAND中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列,通过增加立体层数,解决平面上难以微缩的工艺问题,堆叠层数也从32层、64层 向128层发展。而半导体清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节,用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂 质,避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。随着半导体器件集成度不断提升,对晶圆表面污染物的控制要求不断提高,每一步光刻、刻蚀、沉 积等重复性工序后,都需要一步清洗工序,从而带动半导体清洗设备的广泛应用。
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