2023年全球手机市场持续低迷,折叠屏手机异军突起, 是目前手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。据 Counterpoint全球折叠屏手机出货量将从...
2024-03-05 24 电子行业报告
美国商务部把华为加入实体清单,导致全球供应链混乱 美国时间 5/15,美国商务部宣布把华为及其 70 家附属公司添加到实体清单 (Entity List)。美国商务部要求企业向华为销售或转移美国技术(The sale or transfer of American technology)前,需事先获得许可1。美国企业在过去几天已 经相继宣布停止发货,由于 BIS 公告中对“美国技术”没有明确界定,非美国企 业继续向华为供货是否可能触发美国商务部禁令,还有待明确,目前全球供应链 出现短期混乱。 另一方面,华为强烈反对 BIS 决定,将尽快就此事寻求救济和解决方案,采取积 极措施,降低此事件的影响。同时表示已在研究开发、业务连续性等方面进行了 大量投入和充分准备,能够保障在极端情况下,公司经营不受大的影响。 理由 美国企业停止发货对华为直接影响较大的环节包括: ► 手机操作系统:Android 本身开源,但谷歌停止提供 Google Play,Youtube 等软件服务影响华为手机海外销售。 ► 电子设计自动化(EDA)软件:Cadence,Synopsys 等芯片设计软件是半导 体设计不可缺失的环节,软件停止版本更新,可能影响海思的研发能力。 ► 计算,射频,模拟芯片:美国企业在计算(Intel,NVIDIA,Xilinx 等),射频 (Skyworks,Qorvo 等),模拟及数模转换芯片(TI,ADI,On Semi)等芯片 上目前有较大技术优势和市场份额。美国企业停止供货在伤害华为的同时, 对自身业绩造成较大冲击。华为披露 2018 年从美国采购 110 亿美元商品, 约为美国半导体企业总收入的 0.5%。 长期加速半导体国产化进程:目前主要半导体行业在(1)生产代工(国内主要 厂商:中芯国际,华虹),(2)设备(北方华创,中微半导体),(3)设计软件(基 本缺失),(4)存储器(紫光,合肥长鑫),(5)材料(硅产业集团)等需要大规 模资本研发投入行业和国际差距较大。我们相信这次事件会促进政府加大扶持力 度。此外,科创板拟上市公司中,我们看到一批优秀的设计企业,中美贸易摩擦 加速,将带动华为,小米,格力,美的等中国主要品牌的国产化进程,为这些企 业加速发展提供一个契机。
美国时间 5/15,美国总统特朗普签署行政令,声明外国对手实施包括经济和工业间谍在 内的恶意网络行为,威胁国家安全,禁止相关交易,并赋权相关单位 150 天内可发布相 关政策,对于有关威胁,国家情报局 40 天内完成初步评估,国土安全局 80 天内完成书 面评估。并宣布国家进入紧急状态。 美国时间 5/15,BIS 以华为从事与美国国家安全或外交利益相违背的活动为理由,宣布将 把华为及其 70 家附属公司添加到实体清单(Entity list)中。根据 BIS 公告,向实体清单 上公司销售或转移美国技术(The sale or transfer of American technology)时,需要事先获 得美国 BIS 许可(License);BIS 可能因为美国国家安全等原因拒绝许可。 根据 BIS 描述: ► 美国企业出口任何软硬件产品(例如:半导体,Android OS,Cadence/Synopsis 等芯 片设计软件都需要事前活动美国政府的许可。 ► 非美国企业采用美国设备及专利生产的产品,在向华为销售时是否需要获得美国政 府许可,有待进一步确认。 华为 2018 年实现营业收入 7,212 亿元,其中运营商业务 2,940 亿元,占比 41%;消费者 业务 3,489 亿元,占比 48%。此前华为美国政府事务主管 Don Morrissey,2018 年华为从 美国采购总过 110 亿美元商品,占总销售成本 16%。
标签: 电子行业报告
相关文章
2023年全球手机市场持续低迷,折叠屏手机异军突起, 是目前手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。据 Counterpoint全球折叠屏手机出货量将从...
2024-03-05 24 电子行业报告
硬件端:Vision Pro顶级配置实现性能突破。2016虚拟现实元年以来,硬件端持续迭代,2023年Meta发布其首款消费级MR一体机, 2024年...
2024-03-05 42 电子行业报告
参考全球 ODM 龙头厂商闻泰科技建设的年产 3000 万台、年产 1500 万台智能手机生产线 中设备投资规模,可大概推算出 2022 年全球 12...
2024-03-05 26 电子行业报告
2023年我国工业互联网核心产业规模达1.4万亿元。我国工业互联网自2012年起步谋划,经历探索和快速推进期,目前已进入规 模发展期。据工信部,202...
2024-03-04 33 电子行业报告
先进封装为后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一。摩尔定律指集成电 路上容纳的晶体管数目约每 18 个月便会增加一倍,但随着晶体管特征尺寸缩小到 1...
2024-03-04 41 电子行业报告
无线短距通信技术一般指作用距离在毫 米级到千米级的,局部范围内的无线通信应 用。其中,WiFi和蓝牙是两大主流的技术标 准,分别适用于高速率、大传输、...
2024-03-04 44 电子行业报告
最新留言