半导体设备行业报告：硅片生长设备、晶圆制造设备、封装测试设备、芯片制造各工艺步骤（53页）
半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备，后道工 艺设备包括封装设备...
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2021-09-19
动力电池FPC行业报告：车载动力电池FPC柔性电路板（20页）
柔性电路板（FPC，Flexible Printed Circuit）是以柔性覆铜板为基材制成的一种...
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2021-09-18
通信模组vs智能控制器研究报告：五个相同点与两个不同点（45页）
在《物联网研究框架与投资机会》中，我们将物联网产业链自上而下分为感知 层、传输层、平台层和应用层等四...
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2021-09-14
半导体检测设备行业报告：晶圆制造环节检测设备，封测环节检测设备（69页）
从产品结构来看，KLA超80%的收入来自过程控制：2020年公司过程控制收入47.45亿美元，占总营...
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2021-09-08
