我国集成电路封装测试行业快速增长，目前竞争格局以内资企业为主。我国上游高附加 值的芯片设计产业的加快...
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2021-02-15
MLCC 尺寸规格繁多，一般有三种划分标准：按照所采用的陶瓷介质类型，温度 特性、材料等特性或 SI...
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2021-02-12
当前供应链零组件缺货，实际产能增长会受影响。以上测算主要根据规划产能计算，如 果考虑到当前全球供应链...
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2021-02-11
模拟集成电路是计算机获知真实世界的入口。由于自然界的声、光、温、气、 化等各类模拟信号是随时间变化的...
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2021-02-10
在 2009 年手机行业旧势力面临的生死考验不是能否开发、制造出智能手机，而是新兴手机制造商革命 性...
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2021-02-09
全球半导体景气度持续提升，其中中国增速再超越全球。2020 年 1 月份以来全球半导体销 售额恢复正...
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2021-02-08
在台积电成立以前，半导体行业只有 IDM 一种模式。IDM 模式的优势在于资 源的内部整合优势，以及...
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2021-02-08
中央处理器（Central Processing Unit）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处...
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2021-02-08
模拟电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的。模拟集成电路是将这些模拟电路集成在一起， 以用来处理连...
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2021-02-04
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体产品按照功 能区分可以分为集成电路、光电子器...
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2021-02-03
偏光片全称为偏振光片，可控制出射光束的偏振方向。自然光在通过偏光片时，振 动方向与偏光片透过轴垂直的...
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2021-02-01
我们将硬科技纵向划分为浅、中、深三层要素。硬科技即是基于技术 的要素创新，整体可以被划分成浅层要素、...
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2021-01-31
通信模组是实现通信功能的关键环节，在物联网发展中料将率先受益。通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集...
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2021-01-31
NOR的发展史：受英特尔于1978年发明EEPROM的启发，东芝的富士雄在1980年取得突破，申请了...
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2021-01-29
从2019年全球功率半导体单个产品市场规模占比数据来看，功率IC与功率器件的总体市场规模占比基 本持...
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2021-01-29
