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半导体前道检测设备行业报告(30页)

行业报告下载 2020-10-09 1 管理员

中国大陆半导体设备需求自 2012 年以来增速明显,在 2019 年全球半导体需求低迷的大 环境下,国内半导体设备需求实现逆势增长,增幅约 2.59%。根据 SEMI 数据统计,2019 年全球半导体制造设备销售额达 598 亿美元,比 2018 年的 645 亿美元的历史高点下降了 7%。中国台湾地区是去年半导体设备的最大市场,销售额增长了 68%,达到 171.2 亿美 元。中国大陆以 134.5 亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位。其次是韩国,为 99.7 亿美元,销售额同比下降 44%。根据万得数据统计,2009-2018 年,半导体制造设备总体需求增速明显,2018 年全球半导 体制造设备体量达 502 亿美元,占比超过 80%,测试设备为 54 亿美元,封装设备为 40 亿美元。根据 VLSI Research 数据整理,在全球半导体制造设备占比中,占比最高的是刻 蚀设备和薄膜沉积设备分别为 30%和 25%,其次是光刻设备占比约为 23%,前道检测设 备约为 13%。随着半导体芯片技术结点的不断缩小,生产相同单位量的晶圆的设备投入呈加速上升趋 势。根据中芯国际招股书披露,5 纳米投资成本是 14 纳米的两倍以上,28 纳米的四倍以 上,其募集资金的约 81%将用来购置生产设备及安装,设备购置是晶圆厂建厂最主要费 用支出。

伴随着半导体产业的资本注入热潮,本土晶圆厂在建或规划的数量逐渐增加,对半导体 设备的需求将进一步提升。根据芯思想研究院的统计,截止 2019 年底我国 12 英寸晶圆 制造厂装机产能约 90 万片,较 2018 年增长 50%;8 英寸晶圆制造厂装机产能约 100 万片, 较 2018 年增长 10%;6 英寸晶圆制造厂装机产能约 230 万片,较 2018 年增长 15%;5 英 寸晶圆制造厂装机产能约 80 万片,较 2018 年下降 11%;4 英寸晶圆制造厂装机产能约 260 万片,较 2018 年增长 30%;3 英寸晶圆制造厂装机产能约 40 万片,较 2018 年下降 20%。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据,2019 年国产半导体设备销售额预计为 162 亿元,同比增长约 30%, 2016-2019 年中国半导体设备制造商销售收入年均增长 41.3%, 实现总利润年均增长 23.5%,出口交货年均增长 27.8%。2019 年中国 14 家集成电脑晶圆 生产设备制造完成集成电脑晶圆生产设备销售收入 54 亿元,占 2019 年中国集成电路生 产设备销售收入的 75.6%,中国电子专用设备工业协会预测 2020 年中国主要半导体设备 制造商销售收入将达 200 亿左右,同比增长 20%左右。

过程控制检测被称为前道检测,包括缺陷检测和量测。缺陷检测设备包括晶圆检测仪、 缺陷观察系统和数据分析及管理工具。缺陷检测设备在提升产品良率的应用上非常广泛 主要包括:晶片验证、光罩验证以及生产线监控。晶圆检测仪可以在晶圆的前表面、后 表面和边缘发现多余颗粒、电气问题和图案缺陷,工程师可以依此来监测和发现关键性 偏差。缺陷审查系统可以捕获缺陷的高分辨率图像,帮助芯片制造商提高产品良率。量 测系统主要用于验证设计可制造性、新工艺特性和大批量制造工艺监控。通过精确测量 图案尺寸、薄膜厚度、层与层的对齐、图案放置位置、表面形态和光电特性,量测系统 使芯片制造商能严格控制其工艺,提高器件的性能和良率。

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标签: 智能制造|传统制造|轻工

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