半导体前道检测设备行业报告（30页）

中国大陆半导体设备需求自 2012 年以来增速明显，在 2019 年全球半导体需求低迷的大 环境下，国内半导体设备需求实现逆势增长，增幅约 2.59%。根据 SEMI 数据统计，2019 年全球半导体制造设备销售额达 598 亿美元，比 2018 年的 645 亿美元的历史高点下降了 7％。中国台湾地区是去年半导体设备的最大市场，销售额增长了 68％，达到 171.2 亿美 元。中国大陆以 134.5 亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位。其次是韩国，为 99.7 亿美元，销售额同比下降 44％。根据万得数据统计，2009-2018 年，半导体制造设备总体需求增速明显，2018 年全球半导 体制造设备体量达 502 亿美元，占比超过 80%，测试设备为 54 亿美元，封装设备为 40 亿美元。根据 VLSI Research 数据整理，在全球半导体制造设备占比中，占比最高的是刻 蚀设备和薄膜沉积设备分别为 30%和 25%，其次是光刻设备占比约为 23%，前道检测设 备约为 13%。随着半导体芯片技术结点的不断缩小，生产相同单位量的晶圆的设备投入呈加速上升趋 势。根据中芯国际招股书披露，5 纳米投资成本是 14 纳米的两倍以上，28 纳米的四倍以 上，其募集资金的约 81%将用来购置生产设备及安装，设备购置是晶圆厂建厂最主要费 用支出。

伴随着半导体产业的资本注入热潮，本土晶圆厂在建或规划的数量逐渐增加，对半导体 设备的需求将进一步提升。根据芯思想研究院的统计，截止 2019 年底我国 12 英寸晶圆 制造厂装机产能约 90 万片，较 2018 年增长 50%；8 英寸晶圆制造厂装机产能约 100 万片， 较 2018 年增长 10%；6 英寸晶圆制造厂装机产能约 230 万片，较 2018 年增长 15%；5 英 寸晶圆制造厂装机产能约 80 万片，较 2018 年下降 11%；4 英寸晶圆制造厂装机产能约 260 万片，较 2018 年增长 30%；3 英寸晶圆制造厂装机产能约 40 万片，较 2018 年下降 20%。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2019 年国产半导体设备销售额预计为 162 亿元，同比增长约 30%， 2016-2019 年中国半导体设备制造商销售收入年均增长 41.3%， 实现总利润年均增长 23.5%，出口交货年均增长 27.8%。2019 年中国 14 家集成电脑晶圆 生产设备制造完成集成电脑晶圆生产设备销售收入 54 亿元，占 2019 年中国集成电路生 产设备销售收入的 75.6%，中国电子专用设备工业协会预测 2020 年中国主要半导体设备 制造商销售收入将达 200 亿左右，同比增长 20%左右。

过程控制检测被称为前道检测，包括缺陷检测和量测。缺陷检测设备包括晶圆检测仪、 缺陷观察系统和数据分析及管理工具。缺陷检测设备在提升产品良率的应用上非常广泛 主要包括：晶片验证、光罩验证以及生产线监控。晶圆检测仪可以在晶圆的前表面、后 表面和边缘发现多余颗粒、电气问题和图案缺陷，工程师可以依此来监测和发现关键性 偏差。缺陷审查系统可以捕获缺陷的高分辨率图像，帮助芯片制造商提高产品良率。量 测系统主要用于验证设计可制造性、新工艺特性和大批量制造工艺监控。通过精确测量 图案尺寸、薄膜厚度、层与层的对齐、图案放置位置、表面形态和光电特性，量测系统 使芯片制造商能严格控制其工艺，提高器件的性能和良率。