从图表数据来看,2026 年 1-2 月全国新能源汽车市场呈现明显下滑态势。1 月销量 56.6 万辆,同比下降 19.77%;2 月销量 43.1...
2026-05-22 27 汽车行业报告
市场对新能源汽车需求持续上涨,智能电动汽车销量继续增长。亿欧 智库数据显示,2022年中国新能源汽车销量达688.7万辆,智能电动 汽车销量达412.4万辆,智能电动汽车的新能源汽车渗透率达51.7%。 据亿欧智库预测,2025年中国新能源汽车销量将高达1524.1万辆, 智能电动汽车销量将达1220.3万辆,渗透率将高达80.1%,智能电动 汽车将成为新能源汽车销量增长的中流砥柱。随着汽车电动化智能化发展,单车芯片用量持续上涨。据亿欧智库测 算,到2025年,燃油车平均芯片搭载量将达1243颗,智能电动汽车 的平均芯片搭载量则将高达2072颗。随智能电动汽车市场需求不断增 强,智能化技术深化发展,自动驾驶阶段逐步演变推进,未来单车芯 片用量将继续增长,汽车整体行业对车规级芯片的需求也将随之膨胀。
综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程,芯片从设计到量产上车需要3.5到5.5年时间,且芯片上车后需尽量满足汽车产品5到10年生命周 期内的OTA升级迭代需求。亿欧智库认为,主机厂与芯片厂商深度捆绑无可避免,通过深度合作共同提高产品定义与设计前瞻性已成主要发展点。 u 由于车载计算芯片仍在不断发展中,车载计算平台的异构芯片形态将长期存在。相较传统ECU,车载计算平台的复杂度呈数倍提升,面临功耗、散 热、电磁、质量等多重挑战。此外,由于能效比、工艺制程以及芯片堆叠带来的功耗、散热与成本挑战,车载计算平台算力存在物理上限。
“缺芯”问题的主要原因为芯片生产难度大、需求增长较快、供需结构不平衡、上游企业产能不足、疫情影响、以及车企囤货情况严重等6个主要 原因。除中国自主芯片企业大而不强等因素外,供应链结构恶性发展也在加剧芯片危机。多重“内忧”因素共同作用,层层加剧芯片危机。中国MCU市场大部分份额被外资企业瓜分,其中占比最高的为瑞萨电子,市场份额高达17%。中国车规级芯片仍然依赖于进口,核心技术研发与 资源面临落后于发达国家的尴尬。目前正遭遇“内忧外患”的困境。 面对“内忧外患”严重、技术“卡脖子”形势严峻等诸多困境,中国车规级芯片企业创新破局成为必经之路。

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