化学机械抛光行业报告，晶圆平坦化，CMP设备、CMP材料（44页）
CMP 设备主要依托 CMP 技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的 协同配合作...
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2022-06-21
WiFi行业报告：全球WiFi芯片的竞争格局及市场潜力（25页）
第一代 WiFi 标准规范出现在上世纪 90 年代，IEEE 专门成立了 802.11 小组来负责...
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2022-06-20
功率半导体行业研究报告：IGBT，绝缘栅双极型晶体管（38页）
2020 年全球 IGBT 市场规模达 66.5 亿美元，2016~2020 年 CAGR 达 14...
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2022-06-18
模拟芯片行业报告：AIoT、汽车“三化”驱动行业成长（31页）
集成电路是半导体的主要组成部分。从全球半导体分类来看，半导体可分为集成电路、 分立器件、光学光电子和...
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2022-06-06
